管式膜組件工藝流程

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簡(jiǎn)要描述：管式膜組件工藝流程由于高壓的作用，滲濾液打到導(dǎo)流盤(pán)上的凸點(diǎn)后形成高速湍流，這種湍流的沖刷下，膜表面不易沉降污染物。在卷式封裝的膜組件中，網(wǎng)狀支架會(huì)截留污染物，造成靜水區(qū)從而帶來(lái)膜片的污染。

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管式膜組件工藝流程

反滲透系統(tǒng)為中壓反滲透，采用碟管式反滲透膜。碟管式反滲透膜平均工作壓力為30～70bar，中壓反滲透壓力限為70bar，由于進(jìn)水為超濾清液，清液產(chǎn)率可達(dá)到80%。DTRO系統(tǒng)設(shè)有1裝置，整套系統(tǒng)共計(jì)70支碟管式反滲透膜柱件，膜總面積數(shù)為658，3m2。

與其他膜組件（卷式封裝）相比，碟管式反滲透具有以下三個(gè)明顯的特點(diǎn)：

1、通道寬：膜片之間的通道為6mm，而卷式封裝的膜組件只有0.2mm；

2、流程短：液體在膜表面的流程僅7cm，而卷式封裝的膜組件為100cm；

3、湍流行：由于高壓的作用，滲濾液打到導(dǎo)流盤(pán)上的凸點(diǎn)后形成高速湍流，這種湍流的沖刷下，膜表面不易沉降污染物。在卷式封裝的膜組件中，網(wǎng)狀支架會(huì)截留污染物，造成靜水區(qū)從而帶來(lái)膜片的污染。

各種電鍍工藝產(chǎn)生的重金屬?gòu)U水

PCB行業(yè)中的徑跡蝕刻工藝、鋼鐵加工行業(yè)、采礦行業(yè)以及其他來(lái)源。在這些領(lǐng)域，重金屬必須要被處理到符合日益嚴(yán)格的放流基準(zhǔn)（這是個(gè)趨勢(shì)）。此外，由于水資源的日益緊缺，重金屬?gòu)U水的處理加回用正變得越來(lái)越普遍。‘

MBR出水中有機(jī)物及氮類污染物已大部分去除，但距排放標(biāo)準(zhǔn)仍然相去甚遠(yuǎn)，同時(shí)水中仍含有大量有機(jī)物、結(jié)垢離子等污染物，是后續(xù)的膜分離設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的重要隱患，由于排放標(biāo)準(zhǔn)較高，同時(shí)新標(biāo)準(zhǔn)中還有總氮指標(biāo)的要求，要求膜系統(tǒng)對(duì)硝酸鹽等有較高的截留率，本設(shè)計(jì)采用了抗污染能力強(qiáng)、回收率高的DTRO（碟管式反滲透膜系統(tǒng)）。’管式膜組件工藝流程

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